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新聞動態(tài)

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05
2025/11

無膠光路技術:光開關偏振相關損耗控制的突破與OCT應用

無膠光路技術通過光路無膠設計實現(xiàn)光開關的低偏振相關損耗(PDL),其 PDL 值可低至 ≤0.05 dB,同時具備低插入損耗、高穩(wěn)定性和可靠性等優(yōu)勢。該技術在光學相干斷層掃描(OCT)系統(tǒng)中具有重要應用價值,OCT 作為非侵入性生物醫(yī)學成像技術,軸向分辨率通??蛇_ 1 μm 至 10 μm,受光源波長和系統(tǒng)光學設計影響。無膠光路光開關可廣泛應用于城域網、實驗室研發(fā)、監(jiān)控系統(tǒng)及動態(tài)配置分發(fā)復用等領域,為高精度光學系統(tǒng)提供關鍵組件支持。

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05
2025/11

微型光開關的芯片級集成(SiP)技術挑戰(zhàn)與突破路徑——兼論廣西科毅的創(chuàng)新實踐

SiP集成光開關面臨熱串擾問題,科毅采用微流道散熱與SOI襯底隔離,熱串擾<0.5℃,已用于800G光模塊測試系統(tǒng)。

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04
2025/11

光開關在光學相干斷層掃描(OCT)中的軸向分辨率提升作用

OCT需光開關切換參考臂光路,科毅1×2光開關光程差<1μm,已用于蔡司眼科OCT設備,分辨率達3μm,成像深度>2mm。

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04
2025/11

量子計算用光開關如何避免量子態(tài)退相干?

科毅量子光開關采用超低損耗光路(IL<0.5dB)與電磁屏蔽設計,量子態(tài)退相干率<0.1%/小時,已用于量子密鑰分發(fā)系統(tǒng),密鑰生成速率提升30%。

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04
2025/11

金屬化鍵合vs激光焊接:光開關可靠性的工藝抉擇

科毅金屬化鍵合工藝(Au-Sn共晶)溫度300℃,熱影響區(qū)<50μm,較激光焊接(溫度>1000℃,熱影響區(qū)>200μm)更適合精密光路,已用于MEMS光開關量產。

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04
2025/11

無膠光路技術的微觀實現(xiàn)方式是什么?

科毅無膠光路技術通過原子級金屬化鍵合(Au-Sn共晶)實現(xiàn)光路組件剛性連接,界面粗糙度<0.5nm,避免膠層導致的光散射損耗,已用于激光雷達光路系統(tǒng)。

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03
2025/11

節(jié)能光開關發(fā)展趨勢與未來展望

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03
2025/11

電路創(chuàng)新、功耗測試與應用場景:節(jié)能光開關落地核心解析

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02
2025/11

低功耗設計與材料選擇:節(jié)能光開關性能優(yōu)化核心

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02
2025/11

節(jié)能型光開關:核心概述與集成技術深度解析

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02
2025/11

通信用組播式光開關(MCS)可靠性試驗、檢驗規(guī)則及應用規(guī)范

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02
2025/11

通信用組播式光開關(MCS)技術要求與性能指標詳解

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02
2025/11

深度解析通信用組播式光開關(MCS):定義、分類與核心功能

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31
2025/10

光開關在光時域反射儀(OTDR)中的多端口測試效率提升方法

效率提升技術:①并行測試(4端口同時測量);②智能觸發(fā)(距離門控采樣);③結果自動分析(AI識別反射峰)。某光纜廠應用中,日測試量從1000芯提升至5000芯,人力成本降低75%,獲工信部“智能制造示范案例”。

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29
2025/10

通信用光衰減器校準規(guī)范

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29
2025/10

3nsSOA高速電控光開關應用前景與市場分析

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29
2025/10

3ns SOA高速電控光開關性能測試與優(yōu)化

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29
2025/10

3ns SOA高速電控光開關設計制備與工藝創(chuàng)新

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29
2025/10

3ns SOA高速電控光開關技術原理深度解析

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28
2025/10

量子通信光開關的信道隔離度要求是什么?

量子通信要求光開關信道隔離度≥50dB,科毅產品通過多腔室設計實現(xiàn)隔離度≥55dB,串擾<-60dB,已用于量子密鑰分發(fā)網絡。

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